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蓝宝石晶体定向的加工流程

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蓝宝石晶体定向的加工流程

发布日期:2017-09-07 16:45 来源:http://www.mssx0607.com 点击:

蓝宝石晶体定向的加工流程

长晶:利用长晶炉生长尺寸大且高品质的单晶蓝宝石晶体

定向:确保蓝宝石晶体在掏棒机台上的正确位置,便于掏棒加工  

掏棒:以特定方式从蓝宝石晶体中掏取出蓝宝石晶棒(包括去头尾、端面磨) 

滚磨:用外圆磨床进行晶棒的外圆磨削,得到精确的外圆尺寸精度(滚圆、磨OF面)

品检:确保晶棒品质以及以及掏取后的晶棒尺寸与方位是否合客户规格 

定向:在切片机上准确定位蓝宝石晶棒的位置,以便于精准切片加工 

切片:将蓝宝石晶棒切成薄薄的晶片   

研磨:去除切片时造成的晶片切割损伤层及改善晶片的平坦度  

倒角:将晶片边缘修整成圆弧状,改善薄片边缘的机械强度,避免应力集中造成缺陷,45°倒角0.1-0.2mm。 

抛光:改善晶片粗糙度,使其表面达到外延片磊晶级的精度(先双面抛光,再单面抛光。正面粗糙度<0.3um,背面粗糙度0.4um-1um) 

清洗:清除晶片表面的污染物(如:微尘颗粒,金属,有机玷污物等)

蓝宝石晶体定向仪是目前晶体切割加工中重要的定向专用设备,在仪器设备自动化程度迅速提高的今天,国产仪器虽算不上高精度自动化仪器,但它在实际工作中发挥很大的作用。在以往的应用中,人们只利用它特有的一种功能——测定已知晶面与某结晶面的偏差。这种侧偏工作只能先用 X射线晶体定向仪照劳或定向生长单晶,在大致知道被测平面的面指数的基础上才能进行纠偏。


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